背板的热处理方法

发布者: 发布时间:2016/6/20 10:36:00 阅读:次 【字体:
  在现代大规模的集成电路制造工艺中,磁控溅射以其溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好等优势成为了最优异的基片镀膜工艺。
 
  在磁控溅射镀膜工艺中,靶材组件由符合溅射性能的靶材和与靶材结合、具有一定强度的背板组成。背板不仅在靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用,而且其具有传到热量的功效,用于磁控溅射工艺中靶材的散热。在磁控溅射镀膜过程中,背板工作环境较为苛刻。
 
  靶材组件处于高温、高压电场和磁场强大的磁场中,且正面在10-9pa的高真空环境下,收到各种高能量离子轰击,致使靶材发生溅射,而溅射出的中性的靶材原子或分子沉积在基片上形成薄膜。在溅射的过程中,如果背板的硬度不够高,背板会受热变形,就会造成靶材组件使用故障。因此,通常需要对成型后的背板进行热处理,从而实现提高背板硬度的目的。
 
  但是,传统背板热处理方法得到的背板硬度仍无法满足工艺要求,并且现有背板热处理方法还导致背板表面凹凸不平,影响后续背板的机械加工和使用。
 
  背板的热处理方法,以提高背板的硬度,并且防止背板在热处理过程中发生表面出现凹凸不平的情况,保证热处理后背板能够正常进行机械加工,提高背板的使用性能。
 
  背板的热处理方法如下:
 
  采用两块夹板分别沿背板的两个端面夹持背板
 
  ↓
 
  对夹板夹持的背板进行固溶热处理
 
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  对夹板夹持的背板进行时效热处理
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