背板的热处理方法

　　在现代大规模的集成电路制造工艺中，磁控溅射以其溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好等优势成为了最优异的基片镀膜工艺。

 

　　在磁控溅射镀膜工艺中，靶材组件由符合溅射性能的靶材和与靶材结合、具有一定强度的背板组成。背板不仅在靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，而且其具有传到热量的功效，用于磁控溅射工艺中靶材的散热。在磁控溅射镀膜过程中，背板工作环境较为苛刻。

 

　　靶材组件处于高温、高压电场和磁场强大的磁场中，且正面在10-9pa的高真空环境下，收到各种高能量离子轰击，致使靶材发生溅射，而溅射出的中性的靶材原子或分子沉积在基片上形成薄膜。在溅射的过程中，如果背板的硬度不够高，背板会受热变形，就会造成靶材组件使用故障。因此，通常需要对成型后的背板进行热处理，从而实现提高背板硬度的目的。

 

　　但是，传统背板热处理方法得到的背板硬度仍无法满足工艺要求，并且现有背板热处理方法还导致背板表面凹凸不平，影响后续背板的机械加工和使用。

 

　　背板的热处理方法，以提高背板的硬度，并且防止背板在热处理过程中发生表面出现凹凸不平的情况，保证热处理后背板能够正常进行机械加工，提高背板的使用性能。

 

　　背板的热处理方法如下：

 

　　采用两块夹板分别沿背板的两个端面夹持背板

 

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　　对夹板夹持的背板进行固溶热处理

 

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　　对夹板夹持的背板进行时效热处理