铜锡复合镀防渗氮工艺

发布者: 发布时间:2016/5/20 11:45:02 阅读:次 【字体:
  铜锡复合镀防渗氮工艺,即在电镀时采用该工艺能够降低铜镀层的厚度,并达到防渗氮目的,节约耗铜量,减少电镀时间,提高电镀效率。
 
  铜锡复合镀防渗氮工艺:
 
  步骤一、首先将工件除油、清洗后,再采用硫酸对工件进行弱腐蚀处理;
 
  步骤二、采用硫酸对工件进行活化处理;
 
  步骤三、无氰电镀铜:在PH值为9.5~10的HT-Cu310、HT-Cu310E、HT-Cu310PHA和A级去离子水的混合液中,且电流密度为0.8~1.5A/dm2的条件下在工件表面电镀铜8~20um;
 
  步骤四、镀暗锡:在工件镀铜层表面再电镀2~3um镀锡层,镀锡时,在15~25g/L的硫酸亚锡(SnSO4)、8~12%的硫酸和10~20ml/L的添加剂(LD-7720)的混合液中,且阴极电流密度为1~4A/dm2、温度15~25℃的条件下进行;
 
  步骤五、稳定化处理:将完成铜-锡电镀后的工件放入密闭的保温容器中随炉升温,在290℃~350℃温度下保温1~2小时,使锡处于熔融状态并逐渐缓慢进入铜镀层的孔隙中。
 
  工件为不锈钢、高强度钢、耐热钢或高温合金钢工件时,该工件还需再进行阳极清洗,阳极清洗后的工件需带电出槽,然后将工件置于200~250g/L的NiCl2·6H2O和180~220g/L的HCl(密度1.19)混合液中进行预镀镍,电镀时的电流密度为5-10A/dm2,阳极材料采用Ny1和Ny2。
 
  工艺特点
 
  工件的镀铜层表面在镀覆一层镀锡层,同时再通过稳定化处理,使锡处于熔融状态逐渐缓慢进入镀铜层的孔隙中,从而在金属表面形成致密的镀层。因此,采用本发明的电镀工艺使工件可在较薄的铜镀层的情况下,同样能达到防止渗氮、碳、氰的目的,这样不仅能够降低铜镀层的厚度,节约耗铜量,而且减少电镀时间,提高电镀效率。
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